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HPB

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技术参数

  • ●基板尺寸：按要求定制
  • ●工艺环境：CDA/N2
  • ●清洁功能：真空抽气置换/N2吹扫（可选）
  • ●热板载台加热温度：室温—250℃（可选）
  • ●热板载台升温速率：≥5℃/min
  • ●热板载台温度均性：2%
  • ●温控精度：±0.1℃