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产品技术

LM产品线

       NEJ-LM是国创科开发的产线配套贴合装备,用于将上、下基板通过视觉自动对位后进行贴合。通过精密压力控制系统,保证上下基板贴合质量,无气泡、剥离产生。可配置平板、滚轮贴合模块,以应对不同类型的膜层贴合需求。可配置手套箱以及温控系统,以应对需要隔绝水氧和温度敏感的特殊场合。该设备与国创科的膜层与RGB系列形成工艺整合,提高产线及研发工艺管理能力。

电话:027-63495836
邮箱:sales@whnite.com
技术参数 装备技术优势 更多产品

技术参数

  • ●基板尺寸:可定制
  • ●贴合方式:真空贴合
  • ●贴合精度:±3μm(可定制)
  • ●压力精度:±0.01Mpa
  • ●水氧含量控制:≤1ppm(可选)
  • ●箱内洁净度控制:ISO3(可选)
  • ●辅助功能:UV固化(可选)
  • ●上料方式:Robot/卡匣