ER型装备-TFT修复

          国创科NEJ-ER 型电流体装备，用于实现微纳结构修复工艺。采用直写与电流体技术结合，收敛线宽，实现高精线的线路打印。配置高精度运动平台及喷头系统。配合AOI 检测技术，可形成检测修复一体解决方案。设备适用于TFT 的线路的精准修复。

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ER型装备-Micro修复

         国创科NEJ-ER-Micro 修复型电流体装备，采用直写与电流体技术结合，收敛线宽，实现高精线的线路打印。配置高精度运动平台及喷头系统，可实现精密焊盘结构打印修复。配合AOI检测技术，可形成检测修复一体解决方案。设备适用于MicroLED 的焊点的精准修复。

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LM 贴合装备

      国创科NEJ-LM 相变填充贴合装备是用于特殊贴合的工艺装备，并满足材料对低温下的要求，通过配置低温环境(-15℃)、高精度对位平台，实现高精度贴合。整体结构紧凑，节省空间。并可灵活配置手套箱等系统，以应对对水氧敏感材料的特殊场合。可配置手套箱以及温控系统，以应对需要隔绝水氧和温度敏感的特殊场合。

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AVI装备

          NEI-AVI 是国创科开发的外观检测系列装备，与国创科的膜层与RGB系列设备配合可实现从喷印到外观检测的整体方案。通过视觉技术进行图像处理和缺陷识别，检测出物体表面的各种缺陷，包括裂纹、毛刺、气泡、污点、凹陷等。同时，根据缺陷的类型和特征，以及产品的具体要求，可以进行计量和分类处理。针对喷印技术后的外观检测，实现前后工艺闭环调整，提高产品质量与良率。

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AOI装备

       NEI-AOI 是国创科开发的自动光学检测和异物分层仲裁功能检测装备。在传统 AOI 检测异物、气泡、亮点、暗点、亮线、暗线、无显、异显、GDS 、Mura 等基础上，搭载异物复核工位。利用小视野分层定位成像原理，对像素层图像进行缺陷层级分类处理，区分异物、坏点、灰层等缺陷类别。

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EF产品线

       NEJ-EF型装备是国创科开发的电流体修复装备。采用直写与电流体技术结合，收敛线宽，实现高精线的线路打印。配置高精度运动平台及喷头系统，可实现精密焊盘结构打印修复。配合AOI检测技术/装备，可形成检测修复一体解决方案。设备适用于Micro LED、TFT的焊点，线路的精准修复。

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