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产品技术

ES型装备

         国创科NEJ-ES 型装备采用电流体雾化技术，通过高压电场引导高速射流尖端突破瑞利极限，产生fL级雾滴，可沉积≥50nm 厚的均匀致密薄膜，主要适用于高粘材料/超薄膜层的高效制备。可搭载阵列化喷头，满足量产需求。在微纳光学，尤其是 AR&VR  的超薄膜层的解决方案中具有巨大的应用价值。

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技术参数 装备技术优势 更多产品

技术参数

  • ●基板尺寸：可定制
  • ●墨滴体积：fL级
  • ●材料粘度：≤500cps
  • ●膜厚均一性：≤5%
  • ●最小膜厚：50nm
  • ●适用材料体系：光刻胶、钙钛矿、纳米材料、聚合物单体等有机/无机墨水
  • ●应用领域：光刻、显示、太阳能电池、燃料电池、薄膜封装、医药等

产品应用

  • 正/负性光刻胶，膜厚2 μm

  • 纳米压印胶，膜厚400nm

  • 热固TFE, 膜厚3μm