Technology

产品技术

HPB装备

       HPB产品线为国创科研发的热固化系列装备，可满足大、中、小尺寸基板均匀热固的需求。结构设计合理，易于使用与维护。载台加热方式优化，提高了载台温度均匀性，减少了载台变形，保证产品热固效果。内置多点温度测量系统，实时监测工艺温度。自主开发的控制系统，功能开放，支持多段温度曲线设置，升温速度可调，便于用户调整工艺参数。

电话：027-63495836
邮箱：sales@whnite.com
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技术参数 装备技术优势 更多产品

技术参数

  • ●基板尺寸：可定制
  • ●工艺环境：CDA/N2
  • ●清洁功能：真空抽气置换/N2吹扫（可选配）
  • ●热板载台加热温度：室温-250℃ (可定制)
  • ●热板载台升温速率：≥5℃/min (可定制)
  • ●热板载台温度控制：2% (可定制)
  • ●温控精度：±0.1℃ (可定制)

产品应用