EB 型装备

      国创科NEJ-EB 型装备是桌面型电流体喷印装备，结构紧凑，占用空间小，特别适用于科研教学、 研究机构等常规实验室环境。配置有电流体点喷、纺丝、雾化工艺功能，并支持矢量图、位图等快速导入解析功能。适配材料粘度广，可快速进行新材料打印验证、工艺器件验证等应用。

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VCD装备

          国创科VCD 装备为光刻胶、钙钛矿、有机显示等材料提供真空干燥固化解决方案。公司已完成 大、中、小多代VCD 产品的开发。通过结构合理设计，流场优化，提高干燥腔室的抽速与均匀性，载台与冷凝板温度均匀可控。自主开发的控制系统，功能开放，多段真空、抽速、保压时间可调，便于用户调整工艺参数，支持工艺过程参数监控测量、保存导出，有效为工艺开发提供支撑。

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UV装备

         国创科UV装备提供完整的光固化解决方案。公司已完成大、中、小多代UV 产品的开发。中大尺寸 UV 产品可配置高均匀气浮支撑流平技术，提高大尺寸基板上液膜流平均匀性，避免 pin  mura产生。小尺寸UV产品可集成于打印装备内，实现跟随固化或打印后固化。自主开发的控制系统，功能开放，扫描速度、固化光强可调，便于用户调置工艺参数。支持工艺过程参数监控、保存导出，有效为工艺开发提供支撑。

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HPB装备

       HPB产品线为国创科研发的热固化系列装备，可满足大、中、小尺寸基板均匀热固的需求。结构设计合理，易于使用与维护。载台加热方式优化，提高了载台温度均匀性，减少了载台变形，保证产品热固效果。内置多点温度测量系统，实时监测工艺温度。自主开发的控制系统，功能开放，支持多段温度曲线设置，升温速度可调，便于用户调整工艺参数。

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TM装备

         国创科TM 装备为基板提供完整的物流转移方案。并可提供氮气等工艺氛围环境。腔体结构、流场经过优化设计，确保腔内的压力、温度稳定；层流气流稳定，保证内部工艺氛围稳定洁净。密封腔体可配合机械手及产线定制开发与集成，最大程度满足使用与维护的需求。

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ER型装备-TFT修复

          国创科NEJ-ER 型电流体装备，用于实现微纳结构修复工艺。采用直写与电流体技术结合，收敛线宽，实现高精线的线路打印。配置高精度运动平台及喷头系统。配合AOI 检测技术，可形成检测修复一体解决方案。设备适用于TFT 的线路的精准修复。

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ER型装备-Micro修复

         国创科NEJ-ER-Micro 修复型电流体装备，采用直写与电流体技术结合，收敛线宽，实现高精线的线路打印。配置高精度运动平台及喷头系统，可实现精密焊盘结构打印修复。配合AOI检测技术，可形成检测修复一体解决方案。设备适用于MicroLED 的焊点的精准修复。

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LM 贴合装备

      国创科NEJ-LM 相变填充贴合装备是用于特殊贴合的工艺装备，并满足材料对低温下的要求，通过配置低温环境(-15℃)、高精度对位平台，实现高精度贴合。整体结构紧凑，节省空间。并可灵活配置手套箱等系统，以应对对水氧敏感材料的特殊场合。可配置手套箱以及温控系统，以应对需要隔绝水氧和温度敏感的特殊场合。

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AVI装备

          NEI-AVI 是国创科开发的外观检测系列装备，与国创科的膜层与RGB系列设备配合可实现从喷印到外观检测的整体方案。通过视觉技术进行图像处理和缺陷识别，检测出物体表面的各种缺陷，包括裂纹、毛刺、气泡、污点、凹陷等。同时，根据缺陷的类型和特征，以及产品的具体要求，可以进行计量和分类处理。针对喷印技术后的外观检测，实现前后工艺闭环调整，提高产品质量与良率。

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